Wissenschaftliche*r Mitarbeiter*in - Wafer Bonding at Fra...

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM sucht eine<em>n wissenschaftliche</em>n Mitarbeiter*in im Bereich Wafer Bonding.

Anwendungsorientierte Forschung und Prozessentwicklung für temporäres Wafer Bonding sowie Hybrid Bonding
Prozess- und projektübergreifende Zusammenarbeit in einem Team aus Ingenieur*innen, Naturwissenschaftler*innen und Techniker*innen
Bedienung hochspezialisierter und modernster Prozessanlagen bzw. von Equipment auf dem Stand der Technik
Akquise und Leitung öffentlich geförderter Projekte und von Projekten mit Industriekunden
Wissenschaftlicher Austausch und Präsentation der Forschungsergebnisse auf Konferenzen sowie Teilnahme an Workshops

Abgeschlossenes technisches oder naturwissenschaftliches Hochschulstudium (vorzugsweise in Werkstoffwissenschaft, Chemie, Physik, Mikrosystemtechnik) und mehrjähriger Berufs- und Projekterfahrung im Ingenieurswissenschaftlichen Bereich
Umfangreiches technologisches Wissen in Mikroelektronik, Wafer-Level-System-Integration und Advanced Packaging
Fähigkeiten, Probleme ganzheitlich zu erfassen und innovative Lösungsideen und Umsetzungsstrategien individuell und in kooperativer Arbeit zu entwickeln
Souveränes Auftreten, gute kommunikative Fähigkeiten, überzeugender Präsentationsstil, auch für das Erläutern von komplexen technischen Zusammenhängen
Gutes Organisationsvermögen und Umsetzungsstärke
Vorausschauendes, strategisches Denken
Engagement, eine gute Auffassungsgabe und Teamorientierung
Bereitschaft zu Reisetätigkeit im In- und Ausland sowie Führerschein Klasse B
Sehr gutes Deutsch- und Englisch

Interessante Tätigkeiten im angewandten interdisziplinären Forschungsumfeld in engem Kontakt zur Industrie mit vielseitigen Projekten in einer hochinnovativen Schlüsselbranche
Gestaltungsfreiraum im Aufgabenbereich und zur Umsetzung innovativer Ideen
Möglichkeiten zur Vernetzung und Sichtbarkeit in Wissenschaft und Wirtschaft
Offene, ergebnisorientierte und kooperative Arbeitsatmosphäre in einem auf Augenhöhe agierenden und hochmotivierten Team
Regelmäßige, auf Ihre individuellen Bedürfnisse angepasste, Weiterbildungen und Entwicklungsmöglichkeiten sowie eine bestmögliche Betriebsausstattung
Eine von Kollegialität und Familienfreundlichkeit geprägte Unternehmenskultur
Work-Life-Balance durch flexible Arbeitszeiten, Optionen zur mobilen Arbeit sowie unterschiedliche Unterstützungsangebote zur Vereinbarkeit von Privatleben und Beruf
Urlaubsanspruch von 30 Tagen, Jahressonderzahlung nach TVöD Bund sowie betriebliche Altersvorsorge (VBL)
Vergünstigtes Firmen- bzw. Deutschlandticket

Wissenschaftlicher Mitarbeiterin - Wafer Bonding