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#forschung#wissenschaft#innovation
Studentische Hilfskraft - Wafer Bonding
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Der folgende Stellentext wurde von uns automatisch zusammengefasst.
Einführung
Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht eine studentische Hilfskraft im Bereich Wafer Bonding zur Unterstützung in der Forschung und Entwicklung geeigneter Bondprozesse.
Aufgaben
- Literatur-, Patent- und Marktrecherche zum Thema temporäre Bondkleber
- Evaluierung temporärer Bondprozesse
- Prozess- und projektübergreifende Zusammenarbeit in einem Team aus Ingenieur*innen, Naturwissenschaftler*innen und Techniker*innen
- Bedienung hochspezialisierter und modernster Prozessanlagen bzw. Equipment
- Wissenschaftlicher Austausch und Präsentation der Forschungsergebnisse auf Konferenzen sowie Teilnahme an Workshops
Voraussetzungen
- Laufendes Studium im Bereich der Werkstoffwissenschaft, Elektrotechnik, Verfahrenstechnik, Mikroelektronik oder einer vergleichbaren Fachrichtung
- Kenntnisse im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik von Halbleitermaterialien sind von Vorteil
- Die Fähigkeit, Probleme ganzheitlich zu erfassen und innovative Lösungsideen und Umsetzungsstrategien individuell und in kooperativer Arbeit zu entwickeln
- Ausgeprägte und offene Kommunikation sowie ein sicheres und freundliches Auftreten
- Engagement, Lernbereitschaft sowie ein gutes Organisationsvermögen
- Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift
Benefits
- Intensive Einarbeitung und Betreuung durch qualifizierte Mitarbeiter*innen in einem modern ausgestatteten Arbeitsumfeld mit Hightech-Equipment
- Mitarbeit in einem interdisziplinären und motivierten Team
- Eigenverantwortliches Arbeiten sowie persönliche und fachliche Entwicklungsmöglichkeiten in anspruchsvollen und praxisnahen FuE-Projekten
- Flexible Arbeitszeiten passend zum Studienplan
- Möglichkeit der Erstellung einer Bachelor-/Masterarbeit
vor etwa 19 Stunden
Verweise auf baito
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